Unternehmen - Unser Lexikon
 

Hier werden Begriffe rund um unsere Kernkompetenzen erklärt:

SMD

SMD bedeutet „surface mounted device“ oder auf deutsch oberflächenmontierbares Bauteil. Bei dem Bestückungsverfahren werden elektronische Bauteile nicht durch die Leiterplatte gesteckt, sondern von oben aufgesetzt. Zwischen Bauteil und Kontaktfläche wurde vor der Montierung Lotpaste aufgetragen. Zum einen verhindert die Lotpaste das Herunterfallen der Bauteile und zum anderen wird aus der Paste durch Erhitzung und Abkühlung später die Lötstelle.

SMD-Automat

Der SMD-Automat ist ein Bestückungsautomat für die oberflächenmontierbaren Bauteile. In den meisten Fällen werden die Bauteile in Rollen zum Automaten geführt, je nach Bauteil aber auch aus Stangen oder Trays (Schubladensystem). Der Automat saugt die Bauteile mit Unterdruck an, führt es zu einem programmierten Punkt und setzt es dort auf die Leiterplatte auf. Während des Vorgangs wird optisch das Bauteil auf Vorhandensein und Bauform überprüft. Dazu überfährt der Bestückungsarm, an dem das Bauteil hängt, ein Kamerasystem. Nach der Bestückung werden die Leiterplatten in den Lötofen gefördert, in dem sich die zu Beginn aufgetragene Lotpaste erhitzt, schmilzt und danach aushärtet um eine Lötstelle zu bilden.

Through hole Technologie - Bedrahtete Bauteile

„Through hole technologie“ (THT) bedeutet die Bestückung der Bauteile duch die Leiterplatte. Die Drahtanschlussbeine werden durch die Kontaktlöcher einer Leiterplatte gesteckt und anschließend durch eine Lötwelle gefördert. Optional können die Beine per Hand angelötet werden.

Konventionelle Bestückung

= THT-Bestückung, also Bestückung einer Leiterplatte nach der Through hole Technologie

ESD-Arbeitstisch

ESD-Arbeitstische sind spezielle Tische für die Elektronikfertigung. Sie sind geerdet und mit antistatischer Arbeitsfläche ausgestattet. Hierdurch wird verhindert, dass durch statische Aufladung die Bauteile einer Baugruppe beschädigt werden. ESD steht für electrostatic discharge, auf Deutsch elektrostatische Entladung.

Lötwelle (PB/PB free)

Die Lötwelle ist eine Maschine, welche die Bauteile auf einer Leiteplatte mit der Leiterplatte selbst verlötet. Hierzu wird erst ein Flussmittel auf die zu lötende Seite der Leiterplatte aufgetragen, danach wird diese dann über das erhitzte, flüssige Lötzinn geführt. Die Drahtbeine der Bauteile werden so mit den Kontaktlöchern von unten verlötet.

Dampfphase (Kondensationslöten)

Das Dampfphasenlöten ist ein relativ komplexer Prozess. Hierbei wird die Energieabgabe beim Kondensieren von heißem Dampf an den kalten Teilen des Lötguts zum Erwärmen genutzt. Das Lötgut wird in eine Dampfatmosphäre eingebracht, diese umgibt eine zweite Schutzatmosphäre, die verhindern soll, dass sich die Gase frei verteilen können. Die maximale Löttemperatur ist dabei durch die Temperatur des Dampfs sehr genau definiert. Die Wärmeübertragung ist schnell und geometrieunabhängig. Durch die genau definierte Löttemperatur und die gleichförmige Erwärmung sind keine Überhitzungen der Bauteile möglich. Durch die innere Gasatmosphäre findet keine Oxidation statt. Dies ermöglicht ein Löten ohne Flussmittel.

RoHS

RoHS (Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) ist die  EG-Richtlinie 2002/95/EG „zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten“. Hierdurch sollen problematische Stoffe aus den elektronischen Geräten gehalten werden, indem sie für die Produktion verboten werden. Dies beinhaltet unter anderem die bleifreie Lötung und die Verwendung von Bauteilen, welche frei von diesen Stoffen sind.

Burn-in (wörtlich: Einbrennen)

Beim Burn-in werden elektronische Bauelemente, Baugruppen oder ganze Geräte oberhalb der Betriebstemperatur betrieben. Hierdurch werden thermisch bedingte Frühausfälle von elektronischen Bauelementen vor der Auslieferung eliminiert, was die Zuverlässigkeit wesentlich verbessert.

BGA (ball grid array)

BGA ist ein IC Bauteil mit kugelförmigen Lötanschlüssen (Ballanschlüssen) unterhalb des Bauteils.
Die Bauweise des BGA-Package ist vergleichbar mit einer kleinen gedruckten Schaltung in einem Plastikgehäuse, in dem sich die Elektronik befindet. Die Anschlüsse auf der Unterseite der gedruckten Schaltung bestehen aus kugelförmigen Lötpunkten, die in einem quadratischen Array angeordnet sind, wobei in der Mitte des Arrays Anschlusspunkte ausgespart sind.

FBGA (fine ball grid array)

IC Bauteil mit Lötkugelschlüssen unterhalb des Bauteils mit feinen Strukturen der Balls (< 0.8mm)

Multi Layer

Mehrschichtige Leiterplatine (> 2 Schichten, Top-, n* Zwischen-, Bottom- Layer)

PCB (print circuit board)

Gedruckte Schaltung, Platine, Leiterplatte (abgekürzt auch Print)