Technologie SMD - Siplace
 

High-End und nicht nur High-Speed: Die SIPLACE X-Serie ist die ultimative Plattform für die moderne SMT-Fertigung. Erstmals setzt eine einzige Maschinenplattform neue Maßstäbe in allen Kriterien, die für eine wirtschaftlich erfolgreiche SMT-Fertigung relevant sind: Bestückgeschwindigkeit, Qualität, Flexibilität und Zukunftssicherheit.

Der Schlüssel dazu ist das perfekte Zusammenspiel von Software und technologischen Innovationen. Konfigurieren Sie Ihre ultimative SMT-Linie: Software, Services, Optionen, Maschinen- und Bestückkopfvarianten sowie Bestück- und Rüstkonzepte wie i-Placement, Combined PCB oder Productivity Lane bieten Ihnen bisher unbekannte Möglichkeiten. So profitieren Sie von den niedrigsten dpm-Raten in dieser Produktklasse, durchgängiger 01005-Prozessfähigkeit, den schnellsten Produkteinführungen (NPI) und unterbrechungsfreien Rüstwechseln.


Siplace X3 von ASM
Bestück-Automat in Linie
PDF Datenblatt


  • Bestückleistung:62.700 BE/h nach IPC
  • Bauelemente-Spektrum (mm²): 01005 - 50x40
  • Bestückköpfe:
  • 2x SpeedStar
    • 20 Segmente
    • Bestückgenauigkeit: ± 41 µm/3s
    • Winkelgenauigkeit: ± 0,5°/3s
    • Collect&Place-Bestückkopfkameras
  • 1x MultiStar
    • 12 Segmente
    • Bestückgenauigkeit C&P: ± 41 µm/3s (C&P)
    • Bestückgenauigkeit P&P: ± 34 µm/3s (P&P)
    • Winkelgenauigkeit C&P: ± 0,4°/3s(C&P)
    • Winkelgenauigkeit P&P: ± 0,2°/3s(P&P)
    • Collect&Place-Bestückkopfkameras
    • zusätzlich Stationäre Kameras für größere Bauteile
  • Einfachtransport
  • Leiterplattenformat: 50 x 50 mm - max. 450 x 535 mm
  • Förderer: 160 Spuren mit 8 mm X-Förderern
  • SIPLACE Bauelementewagen
  • Abholrate: 99,95%
  • Multicolor Leiterplattenkameras
  • Hochauflösende Digitalaufnahmen
  • Pro Bauteil ein Bild
  • X-Förderer in versch. Breiten vorhanden

SIPLACE SpeedStar
2x Bestückkopf in X3

Der 20-Segment Collect&Place-Bestückkopf wurde speziell für Premium-Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie entwickelt und gilt hinsichtlich Bestückleistung und Präzision als aktueller Benchmark der Industrie.

Auf der Plattform SIPLACE X4i lassen sich mit dem Hochleistungsbestückkopf nach herstellerübergreifender IPC-Norm über 25.000 BE/h bestücken, nach dem praxisnahen SIPLACE eigenen Benchmark sind es sogar über 30.000 BE/h.

Der SIPLACE SpeedStar verfügt im Standard bereits über Vakuumsensor, Kraftmessung, BE-Sensor und Kontrolle der LP-Wölbung – Funktionen, die andere Hersteller oftmals nur als teure Zusatzoption oder überhaupt nicht anbieten können.

Die Einzelaufnahme pro Bauelement, die integrierte Drehstation pro Segment und das digitale Visionsystem mit hochauflösender Einzelbildaufnahme pro Bauteil garantieren Ihnen die für die effiziente Volumenfertigung notwendige Prozesssicherheit. Kein Wunder also, dass die Bestückleistung auch bei 01005-Bauelementen mit nur 0,3 x 0,15 mm² auf hohem Niveau bleibt.

Der 20-Segment Collect&Place Bestückkopf ist Ihre Wahl bei der hochpräzisen Volumenfertigung im Bauteilespektrum von 01005 bis 6 x 6 mm² und einer Bauelementhöhe bis zu 4 mm. Bei aller Geschwindigkeit und Präzision sind Bestückkopfdesign und die hochwertigen Komponenten des Bestückkopfs auf eine lange Lebensdauer und kurze Wartungszeiten ausgelegt – Ihre Elektronikfertigung profitiert somit zusätzlich von einer hohen Verfügbarkeit und niedrigen Wartungskosten.


SIPLACE MultiStar
1x Bestückkopf in X3

Mit seinem revolutionären Konzept vereinigt der SIPLACE MultiStar als erster Bestückkopf der Welt unterschiedliche Bestückmodi in einem einzigen Bestückkopf. Sie wechseln nicht mehr Bestückköpfe oder Konfigurationen, sondern der Kopf wählt einfach während des Betriebs den passenden Bestückmodus aus.

Der SIPLACE MultiStar, der eben noch als schneller Collect&Place-Kopf oder im Mixed Mode kleine und mittlere Bauteile bestückte, verwandelt Ihren Bestückautomaten für das nächste Produkt in einen ebenso vielseitigen wie leistungsstarken End-of-Line-Bestücker für große Bauteile. Bauelemente von 01005 bis 50 x 40 mm lassen sich so flexibel bestücken.

Der SIPLACE MultiStar ist damit die optimale Antwort auf sinkende Losgrößen, kurze Produktlebenszyklen und den Kundenwunsch nach einer hochflexiblen und perfekt ausgetakteten Fertigung.

Auch ohne Bestückkopfwechsel oder ein aufwändiges Umkonfigurieren lassen sich Ihre Linien immer perfekt ausbalancieren und erreichen optimale Bestückleistungen. Insbesondere der End-of-Line-Bereich kann bei Bestückung und Stellplätzen entlastet werden und bildet nicht länger den Engpass Ihrer Linie. Umgekehrt übernimmt der SIPLACE MultiStar bei Bedarf auch die Volumenbestückung mit einer Leistung von bis zu 23.500 BE/h für Bauteile bis zu 27 x 27 mm.

Mit dem SIPLACE MultiStar zeigt sich SIPLACE damit einmal mehr als Innovationsführer: Wo andere Hersteller eine Vielzahl teurer Spezialköpfe und aufwändige Kopfwechsel benötigen, um ihre Maschinen ausreichend flexibel und leistungsfähig zu halten, setzt SIPLACE auf einen einzigen hochflexiblen Kopf. Gemeinsam mit dem SIPLACE 20-Segment Collect&Place Hochleistungskopf und dem SIPLACE TwinStar bildet er das Dreamteam für die moderne Elektronikfertigung mit hohen Anforderungen an Bestückleistung und Flexibilität.