Technologie SMD - Dima
 
MP200 von Dima
1 Bestück-Automat
PDF Datenblatt
MP200
  • Leiterplatte:
    Min. 0,5mm - max. 4,5mm dick
    Min. 30 x 30mm max. 310 x 500mm
  • Einsatzbereich mittlere Serien
  • Bestückungsgenauigkeit:
    0,05mm mit 0,001mm Encoder
  • Bestückungsleistung:
    4 Pipetten 9.000 Bt/St nach IPC9850
  • Bauteile:
    Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,CSP,µBGA, BGA, LCC usw. kleinstes Raster 0,3mm mit 2 Kameras
  • Bauteilgröße:
    0201 bis Blickfeld 42 x 42mm
  • Intelligente Feeder:
    120 Stück
  • Vision System:
    ESI Correctplace®, automatische PCB-Ausrichtung, komplette visuelle Bauteilausrichtung und Analyse mit Visionsystem. Prüfen der Bauteilanschlüsse, Verdrehwinkel, Anzahl und Größe von BGA-Kugeln und Beinchen
  • Kameras:
    1 Referenzmarken- und 5 Bauteilkamera mit CCD Chip für Bauteile ab 0201 bis zu ein Blickfeld von 42x42mm.
DIMA HP-105 & HP-110
2 Bestück-Automaten
PDF Datenblatt
HP-105/110
  • Leiterplatte:
    Min. 0,5mm - max. 4,5mm dick
    Min. 30 x 30mm
    Inline max. 300 x 500mm Offline max. 330 x 450mm
  • Einsatzbereich kleine Serien
  • Bestückungsgenauigkeit:
    0,05mm bei 3 Sigma mit 1µm encoder
  • Bestückungsleistung:
    Bis zu 4.600 Bt/St. nach IPC
  • Bauteile:
    Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,CSP,µBGA, BGA, LCC usw. kleinstes Raster 0,3mm
  • Bauteilgröße:
    0201 bis Blickfeld 42 x 42mm
  • Intelligente Feeder:
    Inline 88 Stück, Offline 132 Stück
  • Vision System:
    ESI Correctplace, automatische PCB-Ausrichtung, komplette visuelle Bauteilausrichtung und Analyse mit Visionsystem. Prüfen der Bt-Beinchen, Verdrehwinkel, Anzahl und Größe von BGA-Kugeln und Beinchen
  • Kameras:
    1 Referenzmarken- und 2 Bauteilkameras

DIMA BREEZE
1 Reflowofen
PDF Datenblatt
BREEZE
  • Heizsystem: 4 Heizzonen, jeweils oben und unten
  • Transportsystem: Geschwindigkeit: 0,05 - 0,8 m/min
  • Kühlzone: Axial Lüfter, von unten nach oben blasend
  • Heizzonen sind oben und unten getrennt regelbar
  • Ionisator