Produktion - Leiterplattenreinigung
 


Bei der PCB-Reinigung oder Reinigung bestückter Leiterplatten geht es um die Entfernung von Flussmittelrückständen von Leiterplatten, Hybriden und PCBs.

Obwohl sich für viele Produktionszwecke die sogenannte „NoClean“-Fertigung bewährt hat, ist insbesondere bei High-End Baugruppen eine Reinigung unerlässlich. Denn vor allem um die Zuverlässigkeit von Bond- oder Coatingprozessen zu gewährleisten, ist es notwendig die Leiterplatten vor dem Bonden/Coaten zu waschen. Harzrückstände und Aktivatorenrückstände, die zu schlechter Beschichtungs- und Bondhaftung sowie zu Korrosion und elektrischen Ausfällen führen, werden beim No-Clean Prozess nicht von der Baugruppe entfernt. Zudem enthalten die bei der Umstellung auf bleifreies Löten neu auf den Markt gekommenen bleifreien Lotpasten und Flussmittelsysteme einen höheren Harzanteil und aggressivere Aktivatoren. Auch für die Verbesserung der Isolationseigenschaften bei z.B. medizinischer Meßtechnik ist eine Reinigung unerlässlich.

Durch den Einsatz von modernen Reinigungsprozessen kann diese Problematik verhindert werden, da alle gängigen Arten von Flussmitteln hier zuverlässig von elektronischen Baugruppen entfernt werden.